2002年2月1日 : 著者へのAcceptance
Notice
Acceptance Noticeのご送付が遅くなり、大変ご迷惑をおかけいたしました。
アドヴァンス・プログラムを現在公開中です。
2002年4月13日 : 参加登録早期割引
2002年5月27日 : 論文用最終原稿
アドヴァンスプログラム日本語版の公開が遅れ、ご迷惑をおかけいたしました。
各論文に新しい番号をつけました。SPIEに論文原稿を送付する時には各ページの裏に鉛筆でこの論文番号とページの通し番号を鉛筆でうすく書いて下さい。論文原稿の枚数は投稿論文が6ページ以内、招待講演論文は10ページ以内ですのでよろしくお願い致します。
すでに（旧番号で）SPIEに送付済の原稿については事務局からSPIEに一覧表を送り、SPIEに処理してもらいます。最終確認はLAMP事務局が行いますので再送付していただく必要はありません。
会議開催中は受付にて論文原稿をお預かりいたします。お預かりした論文原稿はLAMP2002事務局がSPIEに一括して送付致します。
会議開催中、2日目の5月28日からCD版論文集のお申し込みを受け付けます。CD版にはこの国際会議のすべての発表が含まれます。
会議開催まであとすこしです。皆様のお越しをお待ちいたしております！
LAMP2002の趣旨と内容
LAMPは高パワーレーザから精密微細加工に至る最先端レ−ザ加工の科学と技術を
扱う国際会議です。本会議は過去に２回（1987年大阪および1992年長岡）開催され、レ−ザ加工分野
では世界最高水準の国際会議との評価を得ています。かねてより世界各国より第３回の開催が要望
されておりましたが、この度大阪大学にてLAMP 2002を開催いたす運びとなりました。LAMP 2002は
第３回レーザ精密微細加工国際シンポジウム(LPM2002)と第１回高出力レーザ加工シンポジウム
(HPL2002)より構成されるコングレスで、ミクロ加工およびマクロ加工における基礎科学から工
業応用まで、ソフトウエアはもちろんハードウエアもカバーします。
LAMP 2002では、プレナリーセッション、３つのスペシャルセッション、 LPM, HPLそれぞれ
の口頭セッション、ポスターセッションにテ−ブルトップ展示が併設され、５日間の日程で開
催されます。本コングレスでは、当該分野において基礎研究者、エンドユーザー、レーザマニュ
ファクチャーが一堂に会し、レ−ザ - 材料相互作用の基礎科学からレ−ザ加工技術の現状、次世
代のレ−ザ加工のトピックスまで広く議論する場を提供することを目的としており、世界のレーザ
加工をリードする多数の研究者を招待いたします。その結果、この会議を通してレーザ加工を支え
る科学基盤を確立することはもとより、レ−ザ加工技術の実用化を制限する要因、それを克服する
ために必要な将来技術、および将来市場の予測などが明確になることを期待します。
トピックス
論文投稿の際には下記トピックスの中から3つ以内の項目を選択し、その番号を優先順に記入してください．
LPM2002 (レーザ精密微細加工国際会議)
:
- 加工基礎
- モデリング及びシミュレーション
- プロセスモニタリング及び制御
- 超短パルスレーザ加工
- マイクロマシニング
- マイクロドリリング
- マイクロ切断
- パターニング、テクスチャリング
- マイクロ溶接・接合
- 整形及び形状加工
- クリーニング
- アニーリング
- 改質(表面・内部)
- マーキング
- トリミング
- リソグラフィ
- レーザ誘起反応
- 有機材料加工
- 無機材料加工
- マイクロ実装
- 薄膜形成 (PLD, CVD,MAPLE-DW, LIFT, 他)
- 医療及びバイオ関連
- 光学部品
- レーザ発振器とビーム伝送システム
- 市場の現状と動向
- 産業応用
- EUV光源とその応用
- その他
HPL2002 (高出力レーザ加工国際会議)
:
- 加工基礎
- レーザ誘起プラズマ
- モニタリング及び制御
- モデリング及びシミュレーション
- 材料的・冶金学的検討
- 特性評価（強度）
- 高出力半導体レーザ
- ガスレーザ
- 固体レーザ
- 集光光学系
- ビーム伝送システム
- 溶接
- 軽量合金の溶接
- テーラードブランク溶接
- ハイブリッド溶接
- 切断及び穴あけ
- クリーニング
- 表面改質（焼入れ，合金化等）
- クラッディング
- ラピッドプロトタイピング
- ３次元整形及び形状加工
- 新規応用（サンドイッチパネル等）
- 応用分野（自動車，船舶，車両，航空機等）
- 応用分野（鉄鋼，原子力，原動機，部品等）
- 市場の現状と動向
- その他
スペシャル・セッション
:
- テーラード材料
- 半導体レーザ（ＬＤ）とＬＤ直接加工
- 超短パルスレーザ加工
招待講演者
(1) 基調講演:
- Reinhart Poprawe (Lehrstuhl fur Lasertechnik, Germany)
"The bright future of Laser Technology"
- Claude R. Phipps (Photonic Associates, USA)
"Overview of laser applications: Tthe state of the art and the future trend"
- Isamu Miyamoto (Osaka University, Japan)
(2) LPM2002 (レーザ精密微細加工国際会議
)
1.ナノテクノロジー
- Michael Stuke (Osaka University, Japan)
"Laser-induced expansion, melting and ablation
mechanisms of organic materials"
2．マイクロ加工
- Simeon Metev(BIAS, Germany)
"Selective thermo-/photochemical treatment of
materials - a new trend in laser micro technology"
- H J Baker and D R Hal(Heriot-Watt University, UK)
"Micromachining using high peak power, high
repetition rate, short pulse CO2 "
3. マイクロシステム
- Alberto Pique, (NRL,USA)
"Laser-induced forward transfer direct write of
miniature sensor and microbattery systems"
- Koji Ikuta, (Nagoya Univ., Japan)
"Fabrication of biochemical IC chips by laser 3-D
fabrication."
- Michel Meunier, (Ecole Polytechnique de Montreal, Canada)
"A new laser trimming technique for silicon analogue
microelectronics."
4．PLD成膜
- Carmen N. Afonso (Instituto de Optica, CSIC, Spain)
"Metal nanocomposites for all-optical
switching."
5．表面・内部改質
- Junji Nishii (AIST-Kansai, Japan)
"Athermal optical waveguide filter fabricated by
short pules laser irradiation."
6．レーザシステム／光学系
- Fred Dylla (The Jefferson Laboratory, USA)
"A kilowatt average power laser with sub-picosecond
pulses for materials science and materials processing."
- Uwe Stamm(XTREME technologies GmbH, Germany)
"Overview on EUV source development and applications"
7. 産業応用
- Worlgang Knapp (COOPERATION LASER FRANCO-ALLEMANDE, France)
"Status and evolution of laser precision
microfabrication in France."
- Willem Hoving(Philips Electronics, Netherlands)
"Laser microprocessing in the microelectronics
industry: current trends and new challenges"
- James Brannon(IBM Storage Technology Division, USA)
"Laser material processing applications in the data storage industry."
(3) HPL 2002 (High Power Laser Macro
Processing)
1．レーザとその応用技術
- Helmut Huegel (University of Stuttgart, Germany)
"Innovative high power lasers for welding applications"
-
- Dirk Petring (FhG ILT, Germany)
- K. Broucke, (FhG ILT, Germany)
- Kenichi Matsuno (Manufacturing Science and Technology Center,
Japan)
"Development of high power lasers in
the Japanese national project"
- Leonard Marabella(TRW, USA)
2．シミュレーション
3．アルミニウムの溶接
- Richard Martukanitz,(ARL, The Pennsylvania State University,
USA)
4．プラスチックの溶接
5．自動車関連技術
6．重工関連技術
- Takashi Ishide(Mitsubishi Heavy Industries, Ltd., Japan)
"High Power YAG laser applications in heavy section"
- Frank Roland, (Meyer Werft, Germany)
"Laser Welding in Shipbuilding - Latest Developments"
- Magdi N. Azer,(GE Aircraft Engines, USA)
"Laser Processing at GE Aircraft Engines"
- Paul Denney,(Edison Welding Institute, USA)
"The Impact of Hybrid Welding On The Performance Of Structural Components"
7．鉄鋼関連技術
- Katsuhiro Minamida,(Nippon Steel Corp. Japan)
"新日鐵における高出力レーザの最新応用技術"
- Daniel Wenk,(Soudronic AG. Swidtzeland)
- Wilfried Prange,(ThyssenKrupp Stahl, Germany)
"Laser - A Tool for Leight Weight Steel Solutions
for the Automotive Industry"
8．その他
(4) スペシャルセッション
1．テーラード材料
- Jyoti Mazumder(Univ. of Michigan, USA)
2．半導体レーザ（ＬＤ）とＬＤ直接加工
- Stefan Heinemann (Fraunhofer USA)
"Technology and Applications of High Power Diode Lasers in the U.S."
- Nobuyuki Abe (Osaka University, Japan)
"Welding and Bending of Thick Steel Plates with High Power Diode Laser"
- Takahisa Jitsuno (ILE Osaka University, Japan)
"Phase control of LD light for precise focusing"
3．超短パルスレーザ加工
- Nadeem Rizvi(Exitech, UK)
"Femtosecond Laser Micromachining - An overview of
the European FEMTO project and other developments."
- S.I. Anisimov (Landau Inst. For Technical Physics, Russia)
"Mechanism of ultrashort pulse laser
ablation."
- Martin C. Richardson(Univ, of Central Florida, USA)
"Femtosecond laser hole drilling in an ambient
environment."
- Kazuyoshi Itoh(Osaka Univ., Japan)
"Nano- and microprocessing in glass using fs
laser."
- Holger Lubatschowski (Laser Zentrum Hannover e.V., Germany)
"Overview of medical and biological
application of ultrafast pulse laser."
アブストラクトと論文投稿について
発表形式には口頭とポスターがあります。お申し込みの際にご 提出いただいたアブストラクトの内容をもとに、お申し込みを受理するかどうかを
プログラム委員会で決定いたします。なお、プログラム構成上、発表形式（口頭またはポスター）の変更をお願いする場合がありますのでご承知おき下さい。
本会議の投稿論文は会議終了後、プログラム委員ならびにプログラム委員会の指名を受
けた会議参加者による査読を経てSPIEのプロシーディングス・シリーズとして
編集・出版されます。発表・出版に関する所属企業あるいは政府の許諾は申し込み前
の取得をお願いいたします。
論文の投稿に際しては：
1. 国際会議の選択
下記の各会議またはセッション のうち一つを選択してください．
(1) LPM2002（レーザ精密微細加工）
(2) HPL2002（高出力レーザ加工）
(3) スペシャルセッション1, 2, 3
2. 発表題目 (英語)
3.
著者
（共著者も含む各著者の氏名，所属：日本語と英語、両方にて記載）
4. 連絡者
所属、連絡先住所、電話番号、Fax番号、E-mailアドレス
5. 英文アブストラクト（200 語以内)
写真、図、表などは入れずに、テキストのみとしてください．
6.
トピックス
(トピックス欄の項目の中から3つを選択し、その番号を
優先順に記入してください．)
7. 発表方法
口頭発表 か ポスター発表かを選択してください.
以上をご記入の上
2001年11月30日までに、下記 いずれかの方法でお送りください. 当ホームページからの投稿または電子メールに
よる送付をおすすめします．アブストラクトには特殊な文字を使用せずにワードファイルまたはテキストでご送付下さい．くれぐれも申し込み期限をお守り下さい．
-
E-mail: lamp-abs@jlps.gr.jp
-
Homepage: Click here
-
Mail:
レーザ加工学会 LAMP2002
〒565-0871 吹田市山田丘2-1
大阪大学大学院 工学研究科
生産科学専攻
宮本研究室内
-
Fax:
+81-6-6879-7534
登録料：
（テクニカルダイジェスト1冊、LPMまたはHPLいずれかの論文集1冊とバ
ンケット参加費が含まれます）
早期登録 (2002年4月13日までに振込み):
- レーザ加工学会, SPIEの会員 42,000円
- 非会員 48,000円
通常登録 (2002年4月14日以降5月20日までのお振込み、及びオンサイトでのお支払い):
- レーザ加工学会, SPIEの会員 53,000円
- 非会員 58,000円
一日のみの参加: 21,000円 （バンケット・論文集は含まれません）
学生参加登録: 10,000円 （バンケット・論文集は含まれません）
＊一日のみの参加と学生参加登録には
論文集とバンケットのチケットは含まれません． 学生参加登録には学生証のコピーを添付してください
バンケットチケットのみ: \7,000 (ご同伴者や学生さん用のチケットです）
＊会議前の参加登録は事務処理の都合上、会議開催1週間前を持って打ち切らせて戴きます.
参加登録用紙はもうすぐご覧になれます．
名誉委員長：
荒田 吉明 (JLPS名誉会長)
松縄 朗 （大阪大学）
組織委員長:
宮本 勇 (大阪大学)
副委員長:
小林 紘二郎 （大阪大学）
杉岡 幸次 (理化学研究所)
Reinhart Poprawe
(Fraunhofer ILT, ドイツ)
Henry Helvajian (The Aerospace
Corporation, アメリカ合衆国)
組織委員:
阿部信行 (大阪大学); 石坂進一 (日本製鋼所); 石出孝 (三菱重工業);
伊東一良 (大阪大学); 伊藤義郎 (長岡技科大); 井上成美 (防衛大学校);
岩間誠司 (芝浦メカトロニクス); 上西啓介 (大阪大学); 大家利彦
(産業技術総合研究所); 大越昌幸 (防衛大学校); 大村悦二 (大阪大学);
岡田龍雄 (九州大学); 小野守章 (NKK); 片山聖二 (大阪大学); 門屋輝慶
(トルンプ); 唐崎秀彦 (松下産業機器); 北側彰一 (日立造船);
佐野智一 (大阪大学); 實野孝久 (大阪大学); 田中正明 (三菱電機);
中田芳樹 (九州大学); 中原住雄 (関西大学); 中村良光 (松下電工);
難波宏邦 (住友電気工業); 新納弘之 (産業技術総合研究所);
西尾悟 (三重大学); 久田秀夫 (コマツ); 廣瀬明 (大阪大学);
福満憲 (浜松ホトニクス); 細川陽一郎 (大阪大学);
増原宏 (大阪大学); 松野 建一 (フォトンセンター); 三浦宏 (静岡大学);
森清和 (日産自動車);
安田耕三 (川崎重工); 若林理 (ギガフォトン); 渡部武弘 (千葉大学);
渡辺歴 (大阪大学); Ralf Eckhard Beyer (IWS, Germany);
Friedrich Bachmann(ROFIN-SINAR Laser, Germany); Tow-Chong Chong (DSI, Singapore); Friedrich Dausinger
(University of Stuttgart, Germany); Paul Denney
(Edison Welding Institute, USA); Walter W. Duley
(University of Waterloo, Canada); Remy Fabbro
(CLFA, France); Arnold Gillner (Fraunhofer ILF, Germany);
Yeow-Whatt Goh (DSI, Singapore); Yong-feng Lu (DSI,
Singapore); Marek Osinski (University of New Mexico, USA);
Andreas Ostendorf (Laser Zentrum Hannover, Germany);
Uwe Stamm (Lambda Physik GmbH, Germany); You-Huan Yeo
(DSI, Singapore); Ken Watkins (Univ. of Liverpool, UK)
プログラム委員:
阿部信行 (大阪大学); 石坂進一 (日本製鋼所); 石出孝 (三菱重工業);
伊東一良 (大阪大学); 伊藤義郎 (長岡技科大); 大家利彦 (産業技術総合研究所);
大村悦二 (大阪大学); 岡田龍雄 (九州大学); 岡田俊治 (松下電器産業);
小野守章 (NKK); 片山聖二 (大阪大学); 唐崎秀彦 (松下産業機器);
北側彰一 (日立造船); 佐野智一 (大阪大学); 實野孝久 (大阪大学);
田中正明 (三菱電機); 塚本進 (物質・材料機構); 中原住雄 (関西大学);
中村良光 (松下電工); 新納弘之 (産業技術総合研究所);
西井準治 (産業技術総合研究所); 久田秀夫 (コマツ); 廣瀬明夫 (大阪大学);
増原宏 (大阪大学); 森清和 (日産自動車); 安田耕三 (川崎重工業);
山岡弘人 (IHI); 鷲尾邦彦 (日本電気); 渡部武弘 (千葉大学);
Ralf Eckhard Beyer (IWS, Germany); Friedrich Bachmann(ROFIN-SINAR Laser, Germany); Dauglas Chrisy (NRL, USA);
Friedrich Dausinger (University of Stuttgart, Germany);
Jan Dubowski (NRC, Canada); Costas Fotakis (FORTH-IESL, Greece);
Malcolm C. Gower (Exitech Ltd., UK); Peter Herman (University of Toronto, Canada);
Andrew Holmes (Imperial College, UK); Willem Hoving (Philips Electronics, Netherlands);
Jurgen Ihlemann (Laser Laboratorium Gottingen, Germany);
Vitali Konov (GPI, Russia); Ernst W. Kreutz (Lehrstuhl fur Lasertechnik, Germany);
William P. Latham (Air Force Research Laboratory, USA);
Cheon Lee (IN-HA University, Korea); Yong-feng Lu (DSI, Singapore);
Boris Luk`yanchuk, Data Storage Institute (Singapore);Andreas Ostendorf
(Laser Zentrum Hannover, Germany);
Alan Petersen (Spectra Physics, USA); Geld Sepold (BIAS, Germany);
Uwe Stamm (Lambda Physik, Germany); Jay F. Tu (Purdue University, USA);
Vadim P. Veiko (Saint-petersburg Federal Institute of Fine Mechanics and Optics, Russia);
XianFan Xu (Purdue University, USA); J.O. Milewski (Los Alamos National Laboratories, USA);
現地実行委員：
委員代表:
大村 悦二(大阪大学);
大家 利彦(AIST 四国);
委員:
阿部 信行 (大阪大学); 井上成美 (防衛大学校);
石出孝 (三菱重工業); 石坂進一 (日本製鋼所); 伊東一良 (大阪大学);
伊藤義郎 (長岡技科大); 岩間誠司 (芝浦メカトロニクス); 上西啓介 (大阪大学);
大村悦二 (大阪大学);
岡田龍雄 (九州大学); 岡田俊治 (松下電器産業); 大越昌幸 (防衛大学校); 小野守章 (NKK);
小野守章 (NKK);
門屋輝慶 (トルンプ); 唐崎秀彦 (松下産業機器); 片山聖二 (大阪大学);
久保 雅男 (松下電工); 佐野智一 (大阪大学); 杉岡 幸次 (理化学研究所); 田中正明 (三菱電機);
中原住雄 (関西大学); 中村良光 (松下電工); 中田芳樹 (九州大学); 難波宏邦 (住友電気工業);
新納弘之 (産業技術総合研究所); 西井準治 (産業技術総合研究所);
西尾悟 (三重大学);福満憲志(浜松ホトニクス); 廣瀬明夫 (大阪大学);
久田秀夫 (コマツ); 細川陽一郎 (大阪大学); 實野孝久 (大阪大学);
増原宏 (大阪大学); 三浦宏 (静岡大学); 森清和 (日産自動車);
安田耕三 (川崎重工業);
若林理 (ギガフォトン); 鷲尾邦彦 (日本電気); 渡部武弘 (千葉大学);
渡辺歴 (大阪大学);
協賛:
LIA-Laser Institute of America
社団法人 精密工学会
社団法人 エレクトロニクス実装学会
社団法人 応用物理学会
社団法人 レーザー学会
社団法人 日本機械学会
社団法人 溶接学会
大阪大学 先端科学技術共同研究センター
Mate2002-マイクロ接合研究委員会
Copyright LPM 2000 Laser Microprocessing Lab
Updated: 6 Feb 2002 by JLPS
